薪资详情
发放方式:每月27日
岗位职责
1.负责处理及改善生产异常问题,确保生产作业顺利运作;
2.负责产品良率的提升;
3.优化工艺文件及操作规程;
4.负责与产品生产有关的成本降低及效率提升;
5.治具优化及改良;
6.负责产品工艺流程优化;
7.负责相应产品电性客诉的内部改善及验证;
8.对技术员工作进行有效安排,监督技术员日常工作绩效;
9.负责持续改善措施提案及推动;
10.完成上级交办的其他工作.
岗位要求
1.大专及以上学历,理工科类专业(物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、半导体材料应用等相关专业);
2.良好的人际关系技巧以及团队合作精神,处理精细,不畏困难;
3.熟练掌握CAD制图以及办公软件、MINITAB;
4.编写工艺文件,有效沟通问题处理,具备强烈的工作责任心和工作激情,能承受一定工作压力;
5.有半导体封装行业经验者优先考虑。
晋升机制
工程师资深工程师技术经理技术副总销售业务经理销售经理销售总监
工作地址
山东省济宁市·兖州经济开发区创新大厦
安全警示
立即投诉
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