薪资详情
发放方式:每月27日
岗位职责
1、负责新封装产品的开发,验证;
2、负责新产品开发的进度,工装治具的准备,实验评估,总结等;
3、推动产品重要制程改善,CIP改善,制定CIP计划,跟踪进度;
4、给客户提供新产品相关资料;
5、生产治具优化及改良;
6、负责产品工艺流程优化;
7、负责产品有关设计改良及验证;
8、完成上级交办的其他工作。
岗位要求
1、大专及以上学历,理工科类专业(物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、半导体材料应用等相关专业);
2、熟练掌握CAD制图以及办公软件、MINITAB、了解半导体分立器件的基本设计;
3、编写工艺文件,有效沟通问题处理;
4、有半导体封装行业经验者优先考虑。
晋升机制
研发技术员工程师助理研发工程师
工作地址
山东省济宁市·兖州经济开发区创新大厦
安全警示
立即投诉
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